滤波器
搜索结果 16:
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高通滤波器, 滤波器
10.000 to 26.500GHz, F00524 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 26.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00524是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~26.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
10.000 to 32.000GHz, XC-HF-10 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-10是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~32.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
15.000 to 32.000GHz, STHP150-H067 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP150-H067是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.000~32.000GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
18.000 to 26.500GHz, F00475 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 26.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00475是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.000~26.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.900 to 22.000GHz, STBP215-1R1-C360 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.900 – 22.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP215-1R1-C360是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.900~22.000GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
24.600 to 33.000GHz, STBP288-8R4-C363 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 24.600 – 33.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP288-8R4-C363是一款低通滤波器芯片,通带频率为24.600~33.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
27.000 to 32.000GHz, NC6668C-2732 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 27.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 17.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6668C-2732是一款低通滤波器芯片,通带频率为27.000~32.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
28.000 to 32.000GHz, NC6665C-2832 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 28.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6665C-2832是一款低通滤波器芯片,通带频率为28.000~32.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
28.300 to 33.000GHz, STBP307-4R7-A394 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 28.300 – 33.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP307-4R7-A394是一款低通滤波器芯片,通带频率为28.300~33.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
29.000 to 32.000GHz, NC6637C-2932 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 1.6 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6637C-2932是一款低通滤波器芯片,通带频率为29.000~32.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
4.000 to 22.000GHz, XC-HF-4 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 22.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-4是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~22.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
7.000 to 26.500GHz, F00526 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 26.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 7.3 dB
- 功率 : 15.0 W
- 描述 : F00526是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~26.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
9.000 to 32.000GHz, XC-HF-9 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-9是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.000~32.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
9.200 to 22.000GHz, STHP9R2-H061 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.200 – 22.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP9R2-H061是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.200~22.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带阻滤波器, 滤波器
DC to 22.000GHz, NC6651C-022 带阻滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 22.000 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6651C-022是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~22.000GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 32.000GHz, STLP320-L624 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 32.000 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP320-L624是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~32.000GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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