滤波器
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带通滤波器, 滤波器
17.900 to 22.900GHz, STBP204-5R0-D569 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.900 – 22.900 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP204-5R0-D569是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.900~22.900GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
24.250 to 25.050GHz, F00257 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 24.250 – 25.050 GHz
- 损耗: 3.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00257是一款低通滤波器芯片,通带频率为24.250~25.050GHz,通带插损3.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
9.561 to 9.911GHz, F00296 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.561 – 9.911 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00296是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.561~9.911GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, IFL-3 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-3是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, MH165 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 22.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH165是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, NC6606C-030 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6606C-030是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, XC-LF-3 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-3是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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