滤波器
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带通滤波器, 滤波器
2.200 to 4.000GHz, F00273 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.200 – 4.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00273是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.200~4.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.900 to 4.900GHz, STBP3R9-2R0-F580 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.900 – 4.900 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP3R9-2R0-F580是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.900~4.900GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.300 to 23.300GHz, NC6690C-2223 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.300 – 23.300 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6690C-2223是一款低通滤波器芯片,通带频率为22.300~23.300GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.900 to 4.900GHz, STBP4R4-1R0-F561 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.900 – 4.900 GHz
- 损耗: 2.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP4R4-1R0-F561是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.900~4.900GHz,通带插损2.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 8.900GHz, STBP7R5-3R0-D444 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 8.900 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R5-3R0-D444是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~8.900GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.000GHz, IFL-4 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-4是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.000GHz, MH166 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH166是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.000GHz, NC6608C-040 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.000 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6608C-040是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.000GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.000GHz, XC-LF-4 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-4是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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