滤波器
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带通滤波器, 滤波器
18.500 to 24.000GHz, NC6669C-1824 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.500 – 24.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6669C-1824是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.500~24.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.200 to 24.000GHz, STBP221-3R8-C279 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.200 – 24.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP221-3R8-C279是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.200~24.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.200 to 4.100GHz, STBP3R7-0R9-F560 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.200 – 4.100 GHz
- 损耗: 3.1 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP3R7-0R9-F560是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.200~4.100GHz,通带插损3.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.400 to 5.250GHz, F00192 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.400 – 5.250 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 10.9 dB
- 功率 : 20.0 W
- 描述 : F00192是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.400~5.250GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.400 to 5.250GHz, F00281 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.400 – 5.250 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 10.9 dB
- 功率 : 20.0 W
- 描述 : F00281是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.400~5.250GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 8.900GHz, STBP7R5-3R0-D444 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 8.900 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R5-3R0-D444是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~8.900GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 24.000GHz, MH183 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 24.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH183是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~24.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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