滤波器
搜索结果 15:
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带通滤波器, 滤波器
11.000 to 28.000GHz, STBP195-170-H063 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP195-170-H063是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.000~28.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.000 to 28.000GHz, STBP200-160-H064 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP200-160-H064是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~28.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
12.000 to 28.000GHz, STHP120-H064 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP120-H064是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~28.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
13.000 to 28.000GHz, STHP130-H065 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP130-H065是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.000~28.000GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
17.300 to 26.700GHz, STBP220-9R4-A336 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.300 – 26.700 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP220-9R4-A336是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.300~26.700GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.700 to 4.500GHz, STBP3R6-1R8-F475 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.700 – 4.500 GHz
- 损耗: 3.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP3R6-1R8-F475是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.700~4.500GHz,通带插损3.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.800 to 28.000GHz, F00230 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.800 – 28.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00230是一款低通滤波器芯片,通带频率为22.800~28.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.700 to 26.700GHz, NC66108C-2627 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.700 – 26.700 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66108C-2627是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.700~26.700GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.400 to 3.500GHz, STBP3R5-0R1-D632 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.400 – 3.500 GHz
- 损耗: 3.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP3R5-0R1-D632是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.400~3.500GHz,通带插损3.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.000 to 4.500GHz, F00635 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 4.500 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00635是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~4.500GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.500GHz, IFL-3.5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.500 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-3.5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.500GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.500GHz, NC6607C-035 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.500 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6607C-035是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.500GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.500GHz, XC-LF-3P5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-3P5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.500GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.500GHz, NC6609C-045 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6609C-045是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.500GHz, NC6641C-045 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6641C-045是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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