滤波器
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带通滤波器, 滤波器
23.000 to 27.500GHz, NC6671C-2327 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 23.000 – 27.500 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 22.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6671C-2327是一款低通滤波器芯片,通带频率为23.000~27.500GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
25.000 to 27.500GHz, STBP263-2R5-C244 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 25.000 – 27.500 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 11.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP263-2R5-C244是一款低通滤波器芯片,通带频率为25.000~27.500GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
27.400 to 30.100GHz, F00191 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 27.400 – 30.100 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 11.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00191是一款低通滤波器芯片,通带频率为27.400~30.100GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.250 to 3.750GHz, F00155 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.250 – 3.750 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00155是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.250~3.750GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, IFL-3 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-3是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, MH165 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 22.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH165是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, NC6606C-030 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6606C-030是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, XC-LF-3 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-3是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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