滤波器
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带通滤波器, 滤波器
11.000 to 28.000GHz, STBP195-170-H063 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP195-170-H063是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.000~28.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.000 to 28.000GHz, STBP200-160-H064 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP200-160-H064是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~28.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
12.000 to 28.000GHz, STHP120-H064 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP120-H064是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~28.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
13.000 to 28.000GHz, STHP130-H065 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP130-H065是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.000~28.000GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.800 to 28.000GHz, F00230 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.800 – 28.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00230是一款低通滤波器芯片,通带频率为22.800~28.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.880 to 4.980GHz, STBP4R9-0R1-D636 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.880 – 4.980 GHz
- 损耗: 4.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP4R9-0R1-D636是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.880~4.980GHz,通带插损4.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.700 to 9.000GHz, STBP7R9-2R3-D500 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.700 – 9.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R9-2R3-D500是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.700~9.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.800 to 9.000GHz, F00573 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.800 – 9.000 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00573是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.800~9.000GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.000 to 9.000GHz, F00267 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 9.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00267是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~9.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.000 to 9.000GHz, F00391 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 9.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00391是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~9.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.300 to 9.500GHz, STBP8R9-1R2-D648 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.300 – 9.500 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R9-1R2-D648是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.300~9.500GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 9.000GHz, IFL-9 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 9.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-9是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~9.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 9.000GHz, MH171 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 9.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH171是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~9.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 9.000GHz, XC-LF-9 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 9.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-9是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~9.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 9.500GHz, NC6618C-095 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 9.500 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6618C-095是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~9.500GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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