滤波器
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高通滤波器, 滤波器
1.700 to 5.000GHz, NC6614C-1705 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.700 – 5.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6614C-1705是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.700~5.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
10.000 to 40.000GHz, NC6636C-1040 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 13.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6636C-1040是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~40.000GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
16.000 to 40.000GHz, XC-HF-16 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-16是一款低通滤波器芯片,通带频率为16.000~40.000GHz,通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
16.500 to 40.000GHz, STHP165-H070 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.500 – 40.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP165-H070是一款低通滤波器芯片,通带频率为16.500~40.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
18.000 to 40.000GHz, F00418 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 8.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00418是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.000~40.000GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
18.000 to 40.000GHz, XC-HF-18 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-18是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.000~40.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
19.000 to 40.000GHz, NC6646C-1940 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6646C-1940是一款低通滤波器芯片,通带频率为19.000~40.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.000 to 28.100GHz, F00432 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.000 – 28.100 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00432是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.000~28.100GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
20.000 to 40.000GHz, XC-HF-20 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-20是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.000~40.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
24.000 to 40.000GHz, MH186 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 24.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH186是一款低通滤波器芯片,通带频率为24.000~40.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.000 to 40.000GHz, F00457 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 4.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00457是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.000~40.000GHz,通带插损4.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
26.000 to 40.000GHz, F00490 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00490是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.000~40.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.000 to 40.000GHz, STBP330-140-C607 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP330-140-C607是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.000~40.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.000 to 5.000GHz, F00264 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 5.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00264是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.000~5.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
30.000 to 40.000GHz, F00344 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 30.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00344是一款低通滤波器芯片,通带频率为30.000~40.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
32.000 to 40.000GHz, NC6661C-3240 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 32.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6661C-3240是一款低通滤波器芯片,通带频率为32.000~40.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
36.600 to 40.000GHz, STBP383-3R4-C611 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 36.600 – 40.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP383-3R4-C611是一款低通滤波器芯片,通带频率为36.600~40.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.000 to 5.000GHz, STBP4R5-1R0-D644 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 5.000 GHz
- 损耗: 2.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP4R5-1R0-D644是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~5.000GHz,通带插损2.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.400 to 5.000GHz, STBP4R7-0R6-B265 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.400 – 5.000 GHz
- 损耗: 4.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP4R7-0R6-B265是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.400~5.000GHz,通带插损4.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
7.000 to 40.000GHz, NC6635C-740 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 13.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6635C-740是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~40.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
8.000 to 40.000GHz, NC6624C-840 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6624C-840是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~40.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
81.000 to 87.000GHz, NC66105C-8187 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 81.000 – 87.000 GHz
- 损耗: 2.7 dB
- 回波损耗 : 16.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66105C-8187是一款低通滤波器芯片,通带频率为81.000~87.000GHz,通带插损2.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
81.000 to 87.000GHz, NC66105C-8187M 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 81.000 – 87.000 GHz
- 损耗: 2.7 dB
- 回波损耗 : 16.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66105C-8187M是一款低通滤波器芯片,通带频率为81.000~87.000GHz,通带插损2.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
81.000 to 87.000GHz, NC6659C-8187 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 81.000 – 87.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6659C-8187是一款低通滤波器芯片,通带频率为81.000~87.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
9.000 to 40.000GHz, NC6645C-940 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6645C-940是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.000~40.000GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, IFL-5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, MH167 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH167是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, NC6610C-050 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6610C-050是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, STLP5R0-L020 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP5R0-L020是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, XC-LF-5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试; 普军级及以上产品,请联系在线客服索取报价; 科研、院校等单位可申请5-100万预授信(联系客服) 射频易商城(成都仓库)发货,并提供售后服务 SKU: XC-LF-5