滤波器
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带通滤波器, 滤波器
3.250 to 3.750GHz, F00155 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.250 – 3.750 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00155是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.250~3.750GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
38.100 to 40.100GHz, STBP391-2R0-C612 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 38.100 – 40.100 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP391-2R0-C612是一款低通滤波器芯片,通带频率为38.100~40.100GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.720 to 8.920GHz, STBP8R8-0R2-A249 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.720 – 8.920 GHz
- 损耗: 4.9 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R8-0R2-A249是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.720~8.920GHz,通带插损4.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, IFL-3 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-3是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, MH165 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 22.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH165是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, NC6606C-030 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6606C-030是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, XC-LF-3 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-3是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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