滤波器
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带通滤波器, 滤波器
0.100 to 0.500GHz, F00415 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.100 – 0.500 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00415是一款低通滤波器芯片,通带频率为0.100~0.500GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
18.100 to 26.100GHz, STBP221-8R0-A358 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.100 – 26.100 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP221-8R0-A358是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.100~26.100GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.900 to 26.100GHz, STBP230-6R0-A629 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.900 – 26.100 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP230-6R0-A629是一款低通滤波器芯片,通带频率为19.900~26.100GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.200 to 21.200GHz, F00653 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.200 – 21.200 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00653是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.200~21.200GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 0.500GHz, F00346 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 0.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00346是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~0.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 0.500GHz, IFL-0.5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 0.500 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-0.5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~0.500GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 0.500GHz, NC6601C-005 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 0.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6601C-005是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~0.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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