滤波器
搜索结果 17:
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带通滤波器, 滤波器
10.600 to 14.000GHz, STBP123-3R4-A432 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.600 – 14.000 GHz
- 损耗: 1.1 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP123-3R4-A432是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.600~14.000GHz,通带插损1.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.400 to 14.000GHz, STBP132-1R6-D614 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.400 – 14.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP132-1R6-D614是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.400~14.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
13.500 to 14.000GHz, F00081 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.500 – 14.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 2.0 W
- 描述 : F00081是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.500~14.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
13.500 to 14.000GHz, F00581 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.500 – 14.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 2.0 W
- 描述 : F00581是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.500~14.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.800 to 20.100GHz, STBP199-0R3-C439 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.800 – 20.100 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP199-0R3-C439是一款低通滤波器芯片,通带频率为19.800~20.100GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
4.000 to 10.000GHz, F00525 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 10.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 10.8 dB
- 功率 : 15.0 W
- 描述 : F00525是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~10.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 10.000GHz, F00730 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 10.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 10.8 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00730是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~10.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 10.000GHz, STBP8R0-4R0-D442 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 10.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R0-4R0-D442是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~10.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
6.000 to 14.000GHz, STHP6R0-H058 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 14.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP6R0-H058是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~14.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 10.000GHz, IFL-10 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 10.000 GHz
- 损耗: 2.6 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-10是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~10.000GHz,通带插损2.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 10.000GHz, MH172 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 10.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 16.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH172是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~10.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 10.000GHz, NC6619C-010 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 10.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6619C-010是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~10.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 10.000GHz, XC-LF-10 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 10.000 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-10是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~10.000GHz,通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 14.000GHz, IFL-14 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 14.000 GHz
- 损耗: 2.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-14是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~14.000GHz,通带插损2.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 14.000GHz, MH176 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 14.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH176是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~14.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 14.000GHz, NC6621C-014 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 14.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6621C-014是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~14.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 14.000GHz, XC-LF-14 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 14.000 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-14是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~14.000GHz,通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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