滤波器
搜索结果 8:
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 13.200GHz, STBP116-3R2-D491 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 13.200 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP116-3R2-D491是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~13.200GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
16.900 to 19.800GHz, STBP184-2R9-A354 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.900 – 19.800 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP184-2R9-A354是一款低通滤波器芯片,通带频率为16.900~19.800GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
38.500 to 50.000GHz, STBP443-115-C345 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 38.500 – 50.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP443-115-C345是一款低通滤波器芯片,通带频率为38.500~50.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
39.000 to 50.000GHz, STBP445-110-C343 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 39.000 – 50.000 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP445-110-C343是一款低通滤波器芯片,通带频率为39.000~50.000GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
40.000 to 50.000GHz, NC6662C-4050 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 40.000 – 50.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6662C-4050是一款低通滤波器芯片,通带频率为40.000~50.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
40.000 to 50.000GHz, NC6691C-4050 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 40.000 – 50.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6691C-4050是一款低通滤波器芯片,通带频率为40.000~50.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
40.600 to 50.000GHz, STBP453-9R4-C626 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 40.600 – 50.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP453-9R4-C626是一款低通滤波器芯片,通带频率为40.600~50.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.000 to 13.200GHz, STBP106-5R2-A641 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 13.200 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP106-5R2-A641是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~13.200GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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