滤波器
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带通滤波器, 滤波器
16.900 to 19.800GHz, STBP184-2R9-A354 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.900 – 19.800 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP184-2R9-A354是一款低通滤波器芯片,通带频率为16.900~19.800GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
33.000 to 41.800GHz, STBP374-8R8-C411 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 33.000 – 41.800 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP374-8R8-C411是一款低通滤波器芯片,通带频率为33.000~41.800GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, IFL-7 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-7是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, MH169 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 17.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH169是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, NC6616C-070 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6616C-070是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, STLP7R0-L022 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP7R0-L022是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, XC-LF-7 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-7是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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