均衡器
2.000 to 18.000GHz, NC6005C-218A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~18.000GHz
- 均衡量:8.0dB
- 插入损耗:0.8dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6005C-218A是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
8.800 to 10.400GHz, NC6024C-8810, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:8.800~10.400GHz
- 均衡量:0.7dB
- 插入损耗:0.6dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6024C-8810是均衡器系列芯片,均衡频段为8.800~10.400GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 18.000GHz, XC-EQ-0218-8, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~18.000GHz
- 均衡量:8.0dB
- 插入损耗:1.2dB@18GHz
- VSWR:
- XC-EQ-0218-8是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 18.000GHz, MH116, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~18.000GHz
- 均衡量:9.0dB
- 插入损耗:0.9dB@18GHz
- VSWR:1.28
- MH116是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 18.000GHz, MH117, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~18.000GHz
- 均衡量:8.0dB
- 插入损耗:0.8dB@18GHz
- VSWR:1.28
- MH117是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
0.100 to 2.000GHz, NC6026C-102, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:0.100~2.000GHz
- 均衡量:5.0dB
- 插入损耗:0.5dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6026C-102是均衡器系列芯片,均衡频段为0.100~2.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
0.100 to 3.000GHz, NC6017C-103, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:0.100~3.000GHz
- 均衡量:9.5dB
- 插入损耗:0.7dB@18GHz
- VSWR:1.2
- NC6017C-103是均衡器系列芯片,均衡频段为0.100~3.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6012C-212A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~12.000GHz
- 均衡量:2.5dB
- 插入损耗:1.0dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6012C-212A是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6012C-212B, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~12.000GHz
- 均衡量:1.5dB
- 插入损耗:1.0dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6012C-212B是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
3.100 to 3.400GHz, NC6038C-3134, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:3.100~3.400GHz
- 均衡量:0.9dB
- 插入损耗:1.5dB@18GHz
- VSWR:1.2
- NC6038C-3134是均衡器系列芯片,均衡频段为3.100~3.400GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
5.000 to 7.000GHz, NC6057C-507, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:5.000~7.000GHz
- 均衡量:1.2dB
- 插入损耗:0.7dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6057C-507是均衡器系列芯片,均衡频段为5.000~7.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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0.170 to 0.210GHz, THC0190C03 90度 电桥
0.500 to 2.000GHz, PD00519 2路 功分器
1.000 to 2.000GHz, PD00102 2路 功分器
8.400GHz, PDRO00074 介质振荡器
2.400 to 6.000GHz, PD00384 3路 功分器
DC to 1.000GHz, PD00098 2路 功分器
DC to 40.000GHz, PD00347 2路 功分器 

