搜索结果: “滤波器”
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带通滤波器, 滤波器
20.000 to 21.400GHz, STBP207-1R4-D489 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.000 – 21.400 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP207-1R4-D489是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.000~21.400GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, STLP7R0-L022 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP7R0-L022是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.000 to 6.000GHz, F00013 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 6.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 10.9 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00013是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~6.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.000 to 14.500GHz, F00270 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 14.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00270是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~14.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, MH167 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH167是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
24.250 to 25.050GHz, F00257 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 24.250 – 25.050 GHz
- 损耗: 3.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00257是一款低通滤波器芯片,通带频率为24.250~25.050GHz,通带插损3.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 37.000GHz, NC6626C-3437 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 37.000 GHz
- 损耗: 2.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6626C-3437是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~37.000GHz,通带插损2.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.200 to 6.600GHz, STBP5R4-2R4-D631 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.200 – 6.600 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP5R4-2R4-D631是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.200~6.600GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
23.000 to 27.500GHz, NC6671C-2327 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 23.000 – 27.500 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 22.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6671C-2327是一款低通滤波器芯片,通带频率为23.000~27.500GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.000 to 18.000GHz, STBP150-6R0-A575 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP150-6R0-A575是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~18.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.600 to 30.600GHz, STBP286-4R0-C605 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.600 – 30.600 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP286-4R0-C605是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.600~30.600GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
5.710 to 5.810GHz, F00247 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 5.710 – 5.810 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00247是一款低通滤波器芯片,通带频率为5.710~5.810GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
81.000 to 87.000GHz, NC6659C-8187 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 81.000 – 87.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6659C-8187是一款低通滤波器芯片,通带频率为81.000~87.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.500 to 15.000GHz, NC6688C-1215 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.500 – 15.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 16.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6688C-1215是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.500~15.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
18.000 to 40.000GHz, F00418 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 8.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00418是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.000~40.000GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.800 to 8.500GHz, F00246 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.800 – 8.500 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00246是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.800~8.500GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
10.000 to 23.000GHz, STHP100-H062 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 23.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP100-H062是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~23.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
23.400 to 32.600GHz, STBP280-9R2-A337 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 23.400 – 32.600 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP280-9R2-A337是一款低通滤波器芯片,通带频率为23.400~32.600GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.000 to 29.800GHz, STBP249-9R8-A361 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.000 – 29.800 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP249-9R8-A361是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.000~29.800GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
13.750 to 14.250GHz, F00157 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.750 – 14.250 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00157是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.750~14.250GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
40.600 to 50.000GHz, STBP453-9R4-C626 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 40.600 – 50.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP453-9R4-C626是一款低通滤波器芯片,通带频率为40.600~50.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.000 to 18.400GHz, STBP152-6R4-D662 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 18.400 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP152-6R4-D662是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~18.400GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
15.000 to 17.000GHz, STBP160-2R0-D441 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.000 – 17.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP160-2R0-D441是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.000~17.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.000 to 28.000GHz, STBP195-170-H063 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP195-170-H063是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.000~28.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.100 to 23.500GHz, STBP228-1R4-D460 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.100 – 23.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP228-1R4-D460是一款低通滤波器芯片,通带频率为22.100~23.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
2.000 to 18.000GHz, IFL-0218 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-0218是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.000~18.000GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.800 to 8.950GHz, F00071 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.800 – 8.950 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00071是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.800~8.950GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
1.100 to 2.900GHz, F00429 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.100 – 2.900 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00429是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.100~2.900GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
16.100 to 17.900GHz, STBP170-1R8-D579 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.100 – 17.900 GHz
- 损耗: 2.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP170-1R8-D579是一款低通滤波器芯片,通带频率为16.100~17.900GHz,通带插损2.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.600 to 14.000GHz, STBP123-3R4-A432 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.600 – 14.000 GHz
- 损耗: 1.1 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP123-3R4-A432是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.600~14.000GHz,通带插损1.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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