滤波器
搜索结果 7:
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带通滤波器, 滤波器
1.275 to 1.285GHz, F00642 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.275 – 1.285 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00642是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.275~1.285GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
1.606 to 1.666GHz, F00221 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.606 – 1.666 GHz
- 损耗: 3.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00221是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.606~1.666GHz,通带插损3.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
14.000 to 36.000GHz, XC-HF-14 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-14是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~36.000GHz,通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.100 to 23.500GHz, STBP228-1R4-D460 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.100 – 23.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP228-1R4-D460是一款低通滤波器芯片,通带频率为22.100~23.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6625C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6625C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6627C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.9 dB
- 回波损耗 : 10.5 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6627C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6657C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6657C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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