滤波器
搜索结果 15:
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带通滤波器, 滤波器
1.000 to 1.500GHz, F00379 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.000 – 1.500 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00379是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.000~1.500GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
14.000 to 36.000GHz, XC-HF-14 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-14是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~36.000GHz,通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.910 to 4.010GHz, STBP4R0-0R1-D634 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.910 – 4.010 GHz
- 损耗: 4.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP4R0-0R1-D634是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.910~4.010GHz,通带插损4.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6625C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6625C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6627C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.9 dB
- 回波损耗 : 10.5 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6627C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6657C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6657C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.500GHz, F00479 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.500 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00479是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.500GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.500GHz, IFL-1.5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-1.5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.500GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.500GHz, NC6603C-015 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.500 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6603C-015是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.500GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.500GHz, XC-LF-1P5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.500 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-1P5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.500GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, IFL-7 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-7是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, MH169 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 17.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH169是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, NC6616C-070 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6616C-070是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, STLP7R0-L022 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP7R0-L022是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, XC-LF-7 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-7是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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