滤波器
搜索结果 12:
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带通滤波器, 滤波器
11.000 to 13.000GHz, F00272 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.000 – 13.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00272是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.000~13.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
14.000 to 36.000GHz, XC-HF-14 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-14是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~36.000GHz,通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6625C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6625C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6627C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.9 dB
- 回波损耗 : 10.5 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6627C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6657C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6657C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.200 to 6.600GHz, STBP5R4-2R4-D631 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.200 – 6.600 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP5R4-2R4-D631是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.200~6.600GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
6.000 to 13.000GHz, STHP6R0-H640 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 13.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP6R0-H640是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~13.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 13.000GHz, IFL-13 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 13.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-13是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~13.000GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 13.000GHz, MH175 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 13.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH175是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~13.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 13.000GHz, NC6620C-013 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 13.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6620C-013是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~13.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 13.000GHz, STLP130-L028 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 13.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP130-L028是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~13.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 13.000GHz, XC-LF-13 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 13.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-13是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~13.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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