滤波器
搜索结果 16:
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高通滤波器, 滤波器
1.700 to 5.000GHz, NC6614C-1705 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.700 – 5.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6614C-1705是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.700~5.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
14.000 to 36.000GHz, XC-HF-14 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-14是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~36.000GHz,通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
2.700 to 6.500GHz, STHP2R7-H474 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.700 – 6.500 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP2R7-H474是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.700~6.500GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.000 to 5.000GHz, F00264 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 5.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00264是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.000~5.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6625C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6625C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6627C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.9 dB
- 回波损耗 : 10.5 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6627C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6657C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6657C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.000 to 5.000GHz, STBP4R5-1R0-D644 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 5.000 GHz
- 损耗: 2.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP4R5-1R0-D644是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~5.000GHz,通带插损2.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.400 to 5.000GHz, STBP4R7-0R6-B265 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.400 – 5.000 GHz
- 损耗: 4.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP4R7-0R6-B265是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.400~5.000GHz,通带插损4.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
5.150 to 6.150GHz, STBP5R7-1R0-D406 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 5.150 – 6.150 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP5R7-1R0-D406是一款低通滤波器芯片,通带频率为5.150~6.150GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, IFL-5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, MH167 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH167是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, NC6610C-050 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6610C-050是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, STLP5R0-L020 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP5R0-L020是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, XC-LF-5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带阻滤波器, 滤波器
DC to 6.500GHz, NC6649C-065 带阻滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.500 GHz
- 损耗: 0.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6649C-065是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.500GHz,通带插损0.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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