滤波器
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高通滤波器, 滤波器
1.700 to 5.000GHz, NC6614C-1705 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.700 – 5.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6614C-1705是一款低通滤波器芯片，通带频率为1.700~5.000GHz，通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 11.000GHz, NC6673C-1011 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 11.000 GHz
- 损耗: 4.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6673C-1011是一款低通滤波器芯片，通带频率为10.000~11.000GHz，通带插损4.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
10.000 to 32.000GHz, XC-HF-10 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-10是一款低通滤波器芯片，通带频率为10.000~32.000GHz，通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
10.000 to 40.000GHz, NC6636C-1040 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 13.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6636C-1040是一款低通滤波器芯片，通带频率为10.000~40.000GHz，通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
102.000 to 106.000GHz, NC6658C-102106 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 102.000 – 106.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6658C-102106是一款低通滤波器芯片，通带频率为102.000~106.000GHz，通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.000 to 12.500GHz, NC6694C-1112 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.000 – 12.500 GHz
- 损耗: 4.0 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6694C-1112是一款低通滤波器芯片，通带频率为11.000~12.500GHz，通带插损4.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
12.000 to 35.000GHz, XC-HF-12 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 35.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-12是一款低通滤波器芯片，通带频率为12.000~35.000GHz，通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.500 to 15.000GHz, NC6688C-1215 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.500 – 15.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 16.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6688C-1215是一款低通滤波器芯片，通带频率为12.500~15.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
14.000 to 18.000GHz, NC6670C-1418 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 19.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6670C-1418是一款低通滤波器芯片，通带频率为14.000~18.000GHz，通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
14.000 to 36.000GHz, XC-HF-14 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-14是一款低通滤波器芯片，通带频率为14.000~36.000GHz，通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
14.500 to 18.000GHz, NC66102C-1418 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.500 – 18.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66102C-1418是一款低通滤波器芯片，通带频率为14.500~18.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
16.000 to 20.000GHz, NC66103C-1620 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.000 – 20.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66103C-1620是一款低通滤波器芯片，通带频率为16.000~20.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
16.000 to 40.000GHz, XC-HF-16 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-16是一款低通滤波器芯片，通带频率为16.000~40.000GHz，通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
17.500 to 21.000GHz, NC6695C-1721 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.500 – 21.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6695C-1721是一款低通滤波器芯片，通带频率为17.500~21.000GHz，通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
18.000 to 40.000GHz, XC-HF-18 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-18是一款低通滤波器芯片，通带频率为18.000~40.000GHz，通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
18.500 to 24.000GHz, NC6669C-1824 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.500 – 24.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6669C-1824是一款低通滤波器芯片，通带频率为18.500~24.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.000 to 23.000GHz, IFL-1923 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.000 – 23.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-1923是一款低通滤波器芯片，通带频率为19.000~23.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.000 to 23.000GHz, NC6638C-1923 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.000 – 23.000 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 1.6 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6638C-1923是一款低通滤波器芯片，通带频率为19.000~23.000GHz，通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.000 to 23.000GHz, NC6639C-1923 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.000 – 23.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 1.6 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6639C-1923是一款低通滤波器芯片，通带频率为19.000~23.000GHz，通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
19.000 to 40.000GHz, NC6646C-1940 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6646C-1940是一款低通滤波器芯片，通带频率为19.000~40.000GHz，通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
2.000 to 18.000GHz, IFL-0218 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-0218是一款低通滤波器芯片，通带频率为2.000~18.000GHz，通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
2.000 to 18.000GHz, XC-HF-2 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-2是一款低通滤波器芯片，通带频率为2.000~18.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
2.000 to 6.000GHz, NC6613C-206 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.000 – 6.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6613C-206是一款低通滤波器芯片，通带频率为2.000~6.000GHz，通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
20.000 to 40.000GHz, XC-HF-20 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-20是一款低通滤波器芯片，通带频率为20.000~40.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.000 to 25.000GHz, NC6687C-2225 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.000 – 25.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6687C-2225是一款低通滤波器芯片，通带频率为22.000~25.000GHz，通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.300 to 23.300GHz, NC6690C-2223 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.300 – 23.300 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6690C-2223是一款低通滤波器芯片，通带频率为22.300~23.300GHz，通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
23.000 to 27.500GHz, NC6671C-2327 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 23.000 – 27.500 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 22.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6671C-2327是一款低通滤波器芯片，通带频率为23.000~27.500GHz，通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
24.000 to 40.000GHz, MH186 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 24.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH186是一款低通滤波器芯片，通带频率为24.000~40.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
25.300 to 25.300GHz, NC66107C-2526 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 25.300 – 25.300 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66107C-2526是一款低通滤波器芯片，通带频率为25.300~25.300GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
25.500 to 27.000GHz, NC6689C-2627 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 25.500 – 27.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6689C-2627是一款低通滤波器芯片，通带频率为25.500~27.000GHz，通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试； 普军级及以上产品，请联系在线客服索取报价； 科研、院校等单位可申请5-100万预授信（联系客服） 射频易商城（成都仓库）发货，并提供售后服务 SKU: NC6689C-2627
