模块
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带通滤波器, 滤波器
0.646 to 0.694GHz, F00068 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.646 – 0.694 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00068是一款低通滤波器芯片，通带频率为0.646~0.694GHz，通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
0.703 to 0.733GHz, F00259 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.703 – 0.733 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 50.0 W
- 描述 : F00259是一款低通滤波器芯片，通带频率为0.703~0.733GHz，通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
0.742 to 0.758GHz, F00069 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.742 – 0.758 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00069是一款低通滤波器芯片，通带频率为0.742~0.758GHz，通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
0.863 to 0.870GHz, F00403 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.863 – 0.870 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00403是一款低通滤波器芯片，通带频率为0.863~0.870GHz，通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
0.915 to 0.917GHz, F00108 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.915 – 0.917 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00108是一款低通滤波器芯片，通带频率为0.915~0.917GHz，通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
0.921 to 0.925GHz, F00043 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.921 – 0.925 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00043是一款低通滤波器芯片，通带频率为0.921~0.925GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
1.000 to 1.500GHz, F00379 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.000 – 1.500 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00379是一款低通滤波器芯片，通带频率为1.000~1.500GHz，通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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