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搜索结果 8:
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高通滤波器, 滤波器
14.000 to 30.000GHz, STHP140-H066 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP140-H066是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~30.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
21.500 to 22.400GHz, STBP220-0R9-E658 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 21.500 – 22.400 GHz
- 损耗: 2.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP220-0R9-E658是一款低通滤波器芯片,通带频率为21.500~22.400GHz,通带插损2.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
23.200 to 31.800GHz, STBP275-8R6-A362 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 23.200 – 31.800 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP275-8R6-A362是一款低通滤波器芯片,通带频率为23.200~31.800GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
25.000 to 30.000GHz, STBP275-5R0-A593 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 25.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP275-5R0-A593是一款低通滤波器芯片,通带频率为25.000~30.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 11.000GHz, STBP8R5-6R0-A430 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 11.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R5-6R0-A430是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~11.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.000 to 11.000GHz, STBP9R5-3R0-D458 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 11.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP9R5-3R0-D458是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~11.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
9.200 to 22.400GHz, STBP158-132-H061 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.200 – 22.400 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP158-132-H061是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.200~22.400GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 11.000GHz, STLP110-L026 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 11.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP110-L026是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~11.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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