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搜索结果 8:
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带通滤波器, 滤波器
11.600 to 15.800GHz, STBP137-4R2-D652 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.600 – 15.800 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP137-4R2-D652是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.600~15.800GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
13.700 to 15.800GHz, STBP148-2R1-A255 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.700 – 15.800 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP148-2R1-A255是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.700~15.800GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
14.000 to 30.000GHz, STHP140-H066 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP140-H066是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~30.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
25.000 to 30.000GHz, STBP275-5R0-A593 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 25.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP275-5R0-A593是一款低通滤波器芯片,通带频率为25.000~30.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
27.800 to 34.400GHz, STBP311-6R6-C278 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 27.800 – 34.400 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP311-6R6-C278是一款低通滤波器芯片,通带频率为27.800~34.400GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
29.000 to 34.400GHz, STBP317-5R4-A420 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.000 – 34.400 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP317-5R4-A420是一款低通滤波器芯片,通带频率为29.000~34.400GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
33.700 to 35.600GHz, STBP347-1R9-C609 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 33.700 – 35.600 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP347-1R9-C609是一款低通滤波器芯片,通带频率为33.700~35.600GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 15.800GHz, STLP158-L031 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 15.800 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP158-L031是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~15.800GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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