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搜索结果 8:
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高通滤波器, 滤波器
14.000 to 30.000GHz, STHP140-H066 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP140-H066是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~30.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
14.400 to 18.800GHz, STBP166-4R4-A372 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.400 – 18.800 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP166-4R4-A372是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.400~18.800GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
16.200 to 17.500GHz, STBP169-1R3-A274 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.200 – 17.500 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP169-1R3-A274是一款低通滤波器芯片,通带频率为16.200~17.500GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
18.560 to 18.800GHz, STBP187-0R3-D507 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.560 – 18.800 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP187-0R3-D507是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.560~18.800GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
25.000 to 30.000GHz, STBP275-5R0-A593 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 25.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP275-5R0-A593是一款低通滤波器芯片,通带频率为25.000~30.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.100 to 9.100GHz, STBP7R6-3R0-D557 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.100 – 9.100 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R6-3R0-D557是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.100~9.100GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.900 to 9.100GHz, STBP8R0-2R2-D296 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.900 – 9.100 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R0-2R2-D296是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.900~9.100GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
7.000 to 17.500GHz, STHP7R0-H059 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 17.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP7R0-H059是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~17.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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