Die 裸芯片
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均衡器
1.000 to 6.000GHz, XC-EQ-0106-3, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：1.000～6.000GHz
- 均衡量：3.0dB
- 插入损耗：0.5dB@18GHz
- VSWR：
- XC-EQ-0106-3是均衡器系列芯片，均衡频段为1.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH124, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～6.000GHz
- 均衡量：2.0dB
- 插入损耗：0.6dB@18GHz
- VSWR：1.28
- MH124是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH125, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～6.000GHz
- 均衡量：3.0dB
- 插入损耗：0.7dB@18GHz
- VSWR：1.28
- MH125是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH126, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～6.000GHz
- 均衡量：4.0dB
- 插入损耗：0.8dB@18GHz
- VSWR：1.28
- MH126是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH127, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～6.000GHz
- 均衡量：5.0dB
- 插入损耗：0.9dB@18GHz
- VSWR：1.28
- MH127是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH129, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～6.000GHz
- 均衡量：7.0dB
- 插入损耗：1.1dB@18GHz
- VSWR：1.28
- MH129是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH130, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～6.000GHz
- 均衡量：8.0dB
- 插入损耗：1.2dB@18GHz
- VSWR：1.28
- MH130是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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