Die 裸芯片
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6004C-212B, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～12.000GHz
- 均衡量：6.0dB
- 插入损耗：0.6dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6004C-212B是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6004C-212C, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～12.000GHz
- 均衡量：8.0dB
- 插入损耗：0.6dB@18GHz
- VSWR：1.2
- NC6004C-212C是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6004C-212D, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～12.000GHz
- 均衡量：10.0dB
- 插入损耗：0.7dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6004C-212D是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6012C-212A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～12.000GHz
- 均衡量：2.5dB
- 插入损耗：1.0dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6012C-212A是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6012C-212B, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～12.000GHz
- 均衡量：1.5dB
- 插入损耗：1.0dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6012C-212B是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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