Die 裸芯片
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带通滤波器, 滤波器
6.500 to 8.000GHz, NC6672C-6580 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.500 – 8.000 GHz
- 损耗: 4.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6672C-6580是一款低通滤波器芯片，通带频率为6.500~8.000GHz，通带插损4.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试； 普军级及以上产品，请联系在线客服索取报价； 科研、院校等单位可申请5-100万预授信（联系客服） 射频易商城（成都仓库）发货，并提供售后服务 SKU: NC6672C-6580 -
低通滤波器, 滤波器
DC to 2.500GHz, IFL-2.5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.500 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-2.5是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~2.500GHz，通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.500GHz, NC6605C-025 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.500 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6605C-025是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~2.500GHz，通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.500GHz, XC-LF-2P5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-2P5是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~2.500GHz，通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 8.000GHz, IFL-8 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 8.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-8是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~8.000GHz，通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 8.000GHz, MH170 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 8.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 16.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH170是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~8.000GHz，通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 8.000GHz, NC6617C-080 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 8.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6617C-080是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~8.000GHz，通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 8.000GHz, XC-LF-8 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 8.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-8是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~8.000GHz，通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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