Die 裸芯片
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6012C-212A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～12.000GHz
- 均衡量：2.5dB
- 插入损耗：1.0dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6012C-212A是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6012C-212B, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～12.000GHz
- 均衡量：1.5dB
- 插入损耗：1.0dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6012C-212B是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6018C-212, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～12.000GHz
- 均衡量：4.0dB
- 插入损耗：0.4dB@18GHz
- VSWR：1.2
- NC6018C-212是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
3.000 to 12.000GHz, NC6628C-312 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 12.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6628C-312是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.000~12.000GHz，通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
6.000 to 12.000GHz, NC6020C-612, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：6.000～12.000GHz
- 均衡量：1.5dB
- 插入损耗：0.3dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6020C-612是均衡器系列芯片，均衡频段为6.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
6.000 to 12.000GHz, NC6023C-612, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：6.000～12.000GHz
- 均衡量：3.0dB
- 插入损耗：0.6dB@18GHz
- VSWR：1.2
- NC6023C-612是均衡器系列芯片，均衡频段为6.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
6.000 to 12.000GHz, XC-EQ-0612-3, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：6.000～12.000GHz
- 均衡量：3.0dB
- 插入损耗：0.8dB@18GHz
- VSWR：
- XC-EQ-0612-3是均衡器系列芯片，均衡频段为6.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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