低通滤波器
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.000GHz, NC6604C-020 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6604C-020是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~2.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.000GHz, XC-LF-2 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-2是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~2.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.500GHz, IFL-2.5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.500 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-2.5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~2.500GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.500GHz, NC6605C-025 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.500 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6605C-025是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~2.500GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.500GHz, XC-LF-2P5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-2P5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~2.500GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 20.000GHz, MH182 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 20.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH182是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~20.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 20.000GHz, STLP200-L035 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 20.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP200-L035是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~20.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 24.000GHz, MH183 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 24.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH183是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~24.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, IFL-3 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-3是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, MH165 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 22.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH165是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, NC6606C-030 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6606C-030是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.000GHz, XC-LF-3 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-3是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.200GHz, F00446 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.200 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 2.0 W
- 描述 : F00446是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.200GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.200GHz, F00704 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.200 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00704是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.200GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.500GHz, IFL-3.5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.500 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-3.5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.500GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.500GHz, NC6607C-035 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.500 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6607C-035是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.500GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.500GHz, XC-LF-3P5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-3P5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.500GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 32.000GHz, STLP320-L624 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 32.000 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP320-L624是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~32.000GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.000GHz, IFL-4 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-4是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.000GHz, MH166 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH166是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.000GHz, NC6608C-040 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.000 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6608C-040是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.000GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.000GHz, XC-LF-4 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-4是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.400GHz, STLP4R4-L472 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.400 GHz
- 损耗: 0.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP4R4-L472是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.400GHz,通带插损0.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试; 普军级及以上产品,请联系在线客服索取报价; 科研、院校等单位可申请5-100万预授信(联系客服) 射频易商城(成都仓库)发货,并提供售后服务 SKU: STLP4R4-L472 -
低通滤波器, 滤波器
DC to 4.500GHz, NC6609C-045 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6609C-045是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.500GHz, NC6641C-045 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6641C-045是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, IFL-5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, MH167 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH167是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试; 普军级及以上产品,请联系在线客服索取报价; 科研、院校等单位可申请5-100万预授信(联系客服) 射频易商城(成都仓库)发货,并提供售后服务 SKU: MH167 -
低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, NC6610C-050 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6610C-050是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试; 普军级及以上产品,请联系在线客服索取报价; 科研、院校等单位可申请5-100万预授信(联系客服) 射频易商城(成都仓库)发货,并提供售后服务 SKU: NC6610C-050 -
低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, STLP5R0-L020 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP5R0-L020是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, XC-LF-5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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