带通滤波器
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带通滤波器, 滤波器
5.700 to 6.700GHz, STBP6R2-1R0-D582 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 5.700 – 6.700 GHz
- 损耗: 2.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP6R2-1R0-D582是一款低通滤波器芯片,通带频率为5.700~6.700GHz,通带插损2.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
5.710 to 5.810GHz, F00247 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 5.710 – 5.810 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00247是一款低通滤波器芯片,通带频率为5.710~5.810GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
5.734 to 5.756GHz, F00383 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 5.734 – 5.756 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 13.9 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00383是一款低通滤波器芯片,通带频率为5.734~5.756GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
5.754 to 5.776GHz, F00384 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 5.754 – 5.776 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 13.9 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00384是一款低通滤波器芯片,通带频率为5.754~5.776GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
5.895 to 5.945GHz, F00504 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 5.895 – 5.945 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 30.0 W
- 描述 : F00504是一款低通滤波器芯片,通带频率为5.895~5.945GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 10.000GHz, F00730 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 10.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 10.8 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00730是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~10.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 10.000GHz, STBP8R0-4R0-D442 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 10.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R0-4R0-D442是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~10.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 11.000GHz, STBP8R5-6R0-A430 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 11.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R5-6R0-A430是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~11.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 15.000GHz, STBP105-9R0-H058 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 15.000 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP105-9R0-H058是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~15.000GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 7.100GHz, STBP6R6-1R1-D646 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 7.100 GHz
- 损耗: 2.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP6R6-1R1-D646是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~7.100GHz,通带插损2.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 8.900GHz, STBP7R5-3R0-D444 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 8.900 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R5-3R0-D444是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~8.900GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.100 to 13.100GHz, STBP9R6-7R0-H640 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.100 – 13.100 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP9R6-7R0-H640是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.100~13.100GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.100 to 9.100GHz, STBP7R6-3R0-D557 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.100 – 9.100 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R6-3R0-D557是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.100~9.100GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.424 to 6.824GHz, F00189 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.424 – 6.824 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00189是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.424~6.824GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.450 to 8.250GHz, STBP7R4-1R8-A271 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.450 – 8.250 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R4-1R8-A271是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.450~8.250GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.500 to 10.100GHz, STBP8R3-3R6-D630 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.500 – 10.100 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R3-3R6-D630是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.500~10.100GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.500 to 8.000GHz, NC6672C-6580 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.500 – 8.000 GHz
- 损耗: 4.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6672C-6580是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.500~8.000GHz,通带插损4.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.700 to 9.000GHz, STBP7R9-2R3-D500 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.700 – 9.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R9-2R3-D500是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.700~9.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.750 to 7.250GHz, F00156 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.750 – 7.250 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00156是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.750~7.250GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.800 to 10.650GHz, F00072 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.800 – 10.650 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00072是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.800~10.650GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.800 to 10.700GHz, F00571 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.800 – 10.700 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00571是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.800~10.700GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.800 to 8.950GHz, F00071 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.800 – 8.950 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00071是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.800~8.950GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.800 to 9.000GHz, F00573 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.800 – 9.000 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00573是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.800~9.000GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.809 to 6.859GHz, F00585 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.809 – 6.859 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00585是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.809~6.859GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.850 to 7.050GHz, STBP7R0-0R2-A548 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.850 – 7.050 GHz
- 损耗: 3.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R0-0R2-A548是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.850~7.050GHz,通带插损3.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.900 to 9.100GHz, STBP8R0-2R2-D296 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.900 – 9.100 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R0-2R2-D296是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.900~9.100GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.000 to 18.000GHz, STBP125-110-H059 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP125-110-H059是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~18.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.000 to 9.000GHz, F00267 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 9.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00267是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~9.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.100 to 7.300GHz, STBP7R2-0R2-A247 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.100 – 7.300 GHz
- 损耗: 4.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R2-0R2-A247是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.100~7.300GHz,通带插损4.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.200 to 8.300GHz, STBP7R8-1R1-D647 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.200 – 8.300 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R8-1R1-D647是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.200~8.300GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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