带通滤波器
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带通滤波器, 滤波器
1.710 to 1.770GHz, F00539 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.710 – 1.770 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00539是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.710~1.770GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
1.880 to 1.990GHz, F00171 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.880 – 1.990 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00171是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.880~1.990GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 11.000GHz, NC6673C-1011 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 11.000 GHz
- 损耗: 4.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6673C-1011是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~11.000GHz,通带插损4.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 11.700GHz, F00398 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 11.700 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 10.9 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00398是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~11.700GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 13.200GHz, STBP116-3R2-D491 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 13.200 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP116-3R2-D491是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~13.200GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 15.000GHz, F00732 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 15.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 10.8 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00732是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~15.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 18.000GHz, STBP140-8R0-A443 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP140-8R0-A443是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~18.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 24.800GHz, STBP174-148-H062 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 24.800 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP174-148-H062是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~24.800GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.100 to 12.300GHz, STBP112-2R2-A553 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.100 – 12.300 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP112-2R2-A553是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.100~12.300GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.100 to 13.500GHz, STBP118-3R4-D501 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.100 – 13.500 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP118-3R4-D501是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.100~13.500GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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10.200 to 11.200GHz, STBP107-1R0-D487 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.200 – 11.200 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP107-1R0-D487是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.200~11.200GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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10.400 to 12.000GHz, STBP112-1R6-D613 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.400 – 12.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP112-1R6-D613是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.400~12.000GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.500 to 12.500GHz, STBP115-2R0-D650 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.500 – 12.500 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP115-2R0-D650是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.500~12.500GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.600 to 14.000GHz, STBP123-3R4-A432 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.600 – 14.000 GHz
- 损耗: 1.1 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP123-3R4-A432是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.600~14.000GHz,通带插损1.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.900 to 12.900GHz, STBP119-2R0-A576 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.900 – 12.900 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP119-2R0-A576是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.900~12.900GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
102.000 to 106.000GHz, NC6658C-102106 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 102.000 – 106.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6658C-102106是一款低通滤波器芯片,通带频率为102.000~106.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.000 to 12.500GHz, NC6694C-1112 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.000 – 12.500 GHz
- 损耗: 4.0 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6694C-1112是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.000~12.500GHz,通带插损4.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.000 to 13.000GHz, F00272 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.000 – 13.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00272是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.000~13.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.000 to 28.000GHz, STBP195-170-H063 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP195-170-H063是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.000~28.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.200 to 18.300GHz, STBP148-7R1-A332 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.200 – 18.300 GHz
- 损耗: 2.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP148-7R1-A332是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.200~18.300GHz,通带插损2.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.400 to 15.200GHz, F00099 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.400 – 15.200 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00099是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.400~15.200GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.500 to 13.900GHz, STBP127-2R4-A253 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.500 – 13.900 GHz
- 损耗: 2.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP127-2R4-A253是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.500~13.900GHz,通带插损2.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.600 to 15.800GHz, STBP137-4R2-D652 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.600 – 15.800 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP137-4R2-D652是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.600~15.800GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.700 to 19.000GHz, F00407 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.700 – 19.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00407是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.700~19.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.750 to 12.450GHz, STBP122-0R8-A402 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.750 – 12.450 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP122-0R8-A402是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.750~12.450GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.750 to 14.250GHz, F00235 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.750 – 14.250 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00235是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.750~14.250GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.800 to 16.500GHz, STBP142-4R7-A424 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.800 – 16.500 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP142-4R7-A424是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.800~16.500GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.000 to 14.500GHz, F00270 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 14.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00270是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~14.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.000 to 15.000GHz, STBP135-3R0-D298 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 15.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP135-3R0-D298是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~15.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试; 普军级及以上产品,请联系在线客服索取报价; 科研、院校等单位可申请5-100万预授信(联系客服) 射频易商城(成都仓库)发货,并提供售后服务 SKU: STBP135-3R0-D298 -
带通滤波器, 滤波器
12.000 to 16.000GHz, F00152 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 16.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00152是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~16.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试; 普军级及以上产品,请联系在线客服索取报价; 科研、院校等单位可申请5-100万预授信(联系客服) 射频易商城(成都仓库)发货,并提供售后服务 SKU: F00152



























