滤波器
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带通滤波器, 滤波器
29.000 to 32.000GHz, NC6637C-2932 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 1.6 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6637C-2932是一款低通滤波器芯片，通带频率为29.000~32.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
29.000 to 34.400GHz, STBP317-5R4-A420 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.000 – 34.400 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP317-5R4-A420是一款低通滤波器芯片，通带频率为29.000~34.400GHz，通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
29.500 to 30.500GHz, F00492 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.500 – 30.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00492是一款低通滤波器芯片，通带频率为29.500~30.500GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
29.600 to 31.100GHz, F00392 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.600 – 31.100 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 10.9 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00392是一款低通滤波器芯片，通带频率为29.600~31.100GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
29.800 to 35.200GHz, STBP325-5R4-C587 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.800 – 35.200 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP325-5R4-C587是一款低通滤波器芯片，通带频率为29.800~35.200GHz，通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
29.900 to 30.900GHz, STBP304-1R0-C573 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.900 – 30.900 GHz
- 损耗: 3.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP304-1R0-C573是一款低通滤波器芯片，通带频率为29.900~30.900GHz，通带插损3.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
29.900 to 31.200GHz, STBP306-1R3-C286 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.900 – 31.200 GHz
- 损耗: 3.3 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP306-1R3-C286是一款低通滤波器芯片，通带频率为29.900~31.200GHz，通带插损3.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
3.000 to 12.000GHz, NC6628C-312 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 12.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6628C-312是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.000~12.000GHz，通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
3.000 to 20.000GHz, XC-HF-3 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 20.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-3是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.000~20.000GHz，通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.000 to 3.800GHz, NC6664C-3038 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 3.800 GHz
- 损耗: 4.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6664C-3038是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.000~3.800GHz，通带插损4.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.000 to 4.800GHz, STBP3R9-1R8-D637 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 4.800 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP3R9-1R8-D637是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.000~4.800GHz，通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.000 to 5.000GHz, F00264 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 5.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00264是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.000~5.000GHz，通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.000 to 5.500GHz, F00153 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 5.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00153是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.000~5.500GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.100 to 3.900GHz, STBP3R5-0R8-D643 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.100 – 3.900 GHz
- 损耗: 2.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP3R5-0R8-D643是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.100~3.900GHz，通带插损2.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.200 to 4.100GHz, STBP3R7-0R9-F560 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.200 – 4.100 GHz
- 损耗: 3.1 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP3R7-0R9-F560是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.200~4.100GHz，通带插损3.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.250 to 3.750GHz, F00155 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.250 – 3.750 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00155是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.250~3.750GHz，通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.400 to 3.500GHz, STBP3R5-0R1-D632 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.400 – 3.500 GHz
- 损耗: 3.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP3R5-0R1-D632是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.400~3.500GHz，通带插损3.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.400 to 3.800GHz, F00567 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.400 – 3.800 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00567是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.400~3.800GHz，通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.600 to 3.800GHz, F00203 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.600 – 3.800 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00203是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.600~3.800GHz，通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.800 to 18.000GHz, F00100 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.800 – 18.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00100是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.800~18.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.800 to 7.600GHz, F00097 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.800 – 7.600 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00097是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.800~7.600GHz，通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.900 to 4.900GHz, STBP4R4-1R0-F561 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.900 – 4.900 GHz
- 损耗: 2.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP4R4-1R0-F561是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.900~4.900GHz，通带插损2.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.900 to 7.600GHz, STBP5R7-3R7-D428 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.900 – 7.600 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP5R7-3R7-D428是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.900~7.600GHz，通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.910 to 4.010GHz, STBP4R0-0R1-D634 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.910 – 4.010 GHz
- 损耗: 4.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP4R0-0R1-D634是一款低通滤波器芯片，通带频率为3.910~4.010GHz，通带插损4.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
30.000 to 40.000GHz, F00344 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 30.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00344是一款低通滤波器芯片，通带频率为30.000~40.000GHz，通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
30.200 to 34.000GHz, STBP321-3R8-C606 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 30.200 – 34.000 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP321-3R8-C606是一款低通滤波器芯片，通带频率为30.200~34.000GHz，通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
31.100 to 36.700GHz, STBP339-5R6-C381 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 31.100 – 36.700 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP339-5R6-C381是一款低通滤波器芯片，通带频率为31.100~36.700GHz，通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
31.700 to 40.500GHz, STBP361-8R8-C628 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 31.700 – 40.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP361-8R8-C628是一款低通滤波器芯片，通带频率为31.700~40.500GHz，通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
31.900 to 33.900GHz, STBP329-2R0-C389 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 31.900 – 33.900 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP329-2R0-C389是一款低通滤波器芯片，通带频率为31.900~33.900GHz，通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
31.900 to 36.700GHz, STBP343-4R8-C322 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 31.900 – 36.700 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP343-4R8-C322是一款低通滤波器芯片，通带频率为31.900~36.700GHz，通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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