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4.000 to 6.000GHz, F00013 带通滤波器,滤波器
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滤波器
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.000GHz, XC-LF-1 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-1是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~1.000GHz，通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.200GHz, F00358 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.200 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00358是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~1.200GHz，通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.340GHz, F00537 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.340 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 2.0 W
- 描述 : F00537是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~1.340GHz，通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.500GHz, F00479 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.500 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00479是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~1.500GHz，通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.500GHz, IFL-1.5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-1.5是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~1.500GHz，通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.500GHz, NC6603C-015 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.500 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6603C-015是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~1.500GHz，通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.500GHz, XC-LF-1P5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.500 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-1P5是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~1.500GHz，通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 10.000GHz, IFL-10 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 10.000 GHz
- 损耗: 2.6 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-10是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~10.000GHz，通带插损2.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 10.000GHz, MH172 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 10.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 16.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH172是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~10.000GHz，通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 10.000GHz, NC6619C-010 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 10.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6619C-010是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~10.000GHz，通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 10.000GHz, XC-LF-10 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 10.000 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-10是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~10.000GHz，通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 11.000GHz, MH173 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 11.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH173是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~11.000GHz，通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 11.000GHz, STLP110-L026 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 11.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP110-L026是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~11.000GHz，通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 11.400GHz, STLP115-L222 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 11.400 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP115-L222是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~11.400GHz，通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 12.000GHz, F00578 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 12.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00578是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~12.000GHz，通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 12.000GHz, MH174 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 12.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 17.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH174是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~12.000GHz，通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 12.000GHz, STLP120-L027 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 12.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP120-L027是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~12.000GHz，通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 12.000GHz, XC-LF-12 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 12.000 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-12是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~12.000GHz，通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 13.000GHz, IFL-13 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 13.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-13是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~13.000GHz，通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 13.000GHz, MH175 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 13.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH175是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~13.000GHz，通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 13.000GHz, NC6620C-013 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 13.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6620C-013是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~13.000GHz，通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 13.000GHz, STLP130-L028 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 13.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP130-L028是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~13.000GHz，通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 13.000GHz, XC-LF-13 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 13.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-13是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~13.000GHz，通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 13.800GHz, STLP138-L029 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 13.800 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP138-L029是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~13.800GHz，通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 14.000GHz, IFL-14 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 14.000 GHz
- 损耗: 2.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-14是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~14.000GHz，通带插损2.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 14.000GHz, MH176 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 14.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH176是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~14.000GHz，通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 14.000GHz, NC6621C-014 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 14.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6621C-014是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~14.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 14.000GHz, XC-LF-14 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 14.000 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-14是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~14.000GHz，通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试； 普军级及以上产品，请联系在线客服索取报价； 科研、院校等单位可申请5-100万预授信（联系客服） 射频易商城（成都仓库）发货，并提供售后服务 SKU: XC-LF-14 -
低通滤波器, 滤波器
DC to 14.600GHz, STLP146-L030 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 14.600 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP146-L030是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~14.600GHz，通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 15.000GHz, MH177 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 15.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH177是一款低通滤波器芯片，通带频率为DC~15.000GHz，通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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