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1.000 to 6.000GHz, LA00008 通用低噪声放大器模块
1 × ¥4,100.00 -
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24.250 to 25.050GHz, F00257 带通滤波器,滤波器
2 × ¥2,550.00
购物小计： ¥9,200.00
滤波器
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带通滤波器, 滤波器
20.200 to 21.200GHz, F00653 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.200 – 21.200 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00653是一款低通滤波器芯片，通带频率为20.200~21.200GHz，通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.200 to 23.200GHz, STBP217-3R0-D456 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.200 – 23.200 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP217-3R0-D456是一款低通滤波器芯片，通带频率为20.200~23.200GHz，通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.200 to 24.000GHz, STBP221-3R8-C279 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.200 – 24.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP221-3R8-C279是一款低通滤波器芯片，通带频率为20.200~24.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.400 to 25.500GHz, STBP230-5R1-A392 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.400 – 25.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP230-5R1-A392是一款低通滤波器芯片，通带频率为20.400~25.500GHz，通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.700 to 21.300GHz, STBP210-0R6-E523 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.700 – 21.300 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP210-0R6-E523是一款低通滤波器芯片，通带频率为20.700~21.300GHz，通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.700 to 26.300GHz, STBP235-5R6-A418 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.700 – 26.300 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP235-5R6-A418是一款低通滤波器芯片，通带频率为20.700~26.300GHz，通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.900 to 22.000GHz, STBP215-1R1-C360 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.900 – 22.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP215-1R1-C360是一款低通滤波器芯片，通带频率为20.900~22.000GHz，通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
21.500 to 22.400GHz, STBP220-0R9-E658 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 21.500 – 22.400 GHz
- 损耗: 2.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP220-0R9-E658是一款低通滤波器芯片，通带频率为21.500~22.400GHz，通带插损2.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
21.600 to 23.200GHz, STBP224-1R6-E470 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 21.600 – 23.200 GHz
- 损耗: 2.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP224-1R6-E470是一款低通滤波器芯片，通带频率为21.600~23.200GHz，通带插损2.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
21.700 to 23.700GHz, STBP227-2R0-A206 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 21.700 – 23.700 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP227-2R0-A206是一款低通滤波器芯片，通带频率为21.700~23.700GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
21.800 to 28.200GHz, STBP250-6R4-C534 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 21.800 – 28.200 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP250-6R4-C534是一款低通滤波器芯片，通带频率为21.800~28.200GHz，通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.000 to 25.000GHz, NC6687C-2225 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.000 – 25.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6687C-2225是一款低通滤波器芯片，通带频率为22.000~25.000GHz，通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.000 to 25.000GHz, STBP235-3R0-D387 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.000 – 25.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP235-3R0-D387是一款低通滤波器芯片，通带频率为22.000~25.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.100 to 23.500GHz, STBP228-1R4-D460 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.100 – 23.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP228-1R4-D460是一款低通滤波器芯片，通带频率为22.100~23.500GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.200 to 22.800GHz, STBP225-0R6-E469 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.200 – 22.800 GHz
- 损耗: 3.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP225-0R6-E469是一款低通滤波器芯片，通带频率为22.200~22.800GHz，通带插损3.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.200 to 27.600GHz, STBP249-5R4-A592 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.200 – 27.600 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP249-5R4-A592是一款低通滤波器芯片，通带频率为22.200~27.600GHz，通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.300 to 23.300GHz, NC6690C-2223 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.300 – 23.300 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6690C-2223是一款低通滤波器芯片，通带频率为22.300~23.300GHz，通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.500 to 23.000GHz, STBP227-0R5-D459 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.500 – 23.000 GHz
- 损耗: 3.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP227-0R5-D459是一款低通滤波器芯片，通带频率为22.500~23.000GHz，通带插损3.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.800 to 28.000GHz, F00230 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.800 – 28.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00230是一款低通滤波器芯片，通带频率为22.800~28.000GHz，通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
23.000 to 27.500GHz, NC6671C-2327 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 23.000 – 27.500 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 22.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6671C-2327是一款低通滤波器芯片，通带频率为23.000~27.500GHz，通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
23.200 to 31.800GHz, STBP275-8R6-A362 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 23.200 – 31.800 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP275-8R6-A362是一款低通滤波器芯片，通带频率为23.200~31.800GHz，通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
23.400 to 32.600GHz, STBP280-9R2-A337 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 23.400 – 32.600 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP280-9R2-A337是一款低通滤波器芯片，通带频率为23.400~32.600GHz，通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
23.500 to 24.500GHz, STBP240-1R0-E663 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 23.500 – 24.500 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP240-1R0-E663是一款低通滤波器芯片，通带频率为23.500~24.500GHz，通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
23.500 to 32.700GHz, STBP281-9R2-A656 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 23.500 – 32.700 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP281-9R2-A656是一款低通滤波器芯片，通带频率为23.500~32.700GHz，通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
23.800 to 25.000GHz, STBP244-1R2-C312 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 23.800 – 25.000 GHz
- 损耗: 2.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP244-1R2-C312是一款低通滤波器芯片，通带频率为23.800~25.000GHz，通带插损2.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
24.000 to 28.200GHz, STBP261-4R2-C280 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 24.000 – 28.200 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP261-4R2-C280是一款低通滤波器芯片，通带频率为24.000~28.200GHz，通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
24.000 to 40.000GHz, MH186 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 24.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH186是一款低通滤波器芯片，通带频率为24.000~40.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
24.200 to 29.200GHz, STBP267-5R0-A393 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 24.200 – 29.200 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP267-5R0-A393是一款低通滤波器芯片，通带频率为24.200~29.200GHz，通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
24.250 to 25.050GHz, F00257 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 24.250 – 25.050 GHz
- 损耗: 3.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00257是一款低通滤波器芯片，通带频率为24.250~25.050GHz，通带插损3.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
24.450 to 24.850GHz, F00258 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 24.450 – 24.850 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00258是一款低通滤波器芯片，通带频率为24.450~24.850GHz，通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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