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带通滤波器, 滤波器
17.500 to 21.000GHz, NC6695C-1721 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.500 – 21.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6695C-1721是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.500~21.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.400 to 2.500GHz, F00117 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.400 – 2.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00117是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.400~2.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.400 to 2.500GHz, F00212 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.400 – 2.500 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00212是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.400~2.500GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.400 to 2.500GHz, F00314 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.400 – 2.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00314是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.400~2.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.400 to 2.500GHz, F00489 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.400 – 2.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 2.0 W
- 描述 : F00489是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.400~2.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.700 to 4.500GHz, STBP3R6-1R8-F475 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.700 – 4.500 GHz
- 损耗: 3.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP3R6-1R8-F475是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.700~4.500GHz,通带插损3.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.000 to 4.500GHz, F00635 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 4.500 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00635是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~4.500GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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