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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 15.000GHz, F00732 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 15.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 10.8 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00732是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~15.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试; 普军级及以上产品,请联系在线客服索取报价; 科研、院校等单位可申请5-100万预授信(联系客服) 射频易商城(成都仓库)发货,并提供售后服务 SKU: F00732 -
带通滤波器, 滤波器
11.700 to 19.000GHz, F00407 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.700 – 19.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00407是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.700~19.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.000 to 15.000GHz, STBP135-3R0-D298 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 15.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP135-3R0-D298是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~15.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.500 to 15.000GHz, NC6688C-1215 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.500 – 15.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 16.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6688C-1215是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.500~15.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
13.700 to 15.000GHz, STBP144-1R3-A405 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.700 – 15.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP144-1R3-A405是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.700~15.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
14.400 to 18.800GHz, STBP166-4R4-A372 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.400 – 18.800 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP166-4R4-A372是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.400~18.800GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
18.560 to 18.800GHz, STBP187-0R3-D507 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.560 – 18.800 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP187-0R3-D507是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.560~18.800GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
5.000 to 15.000GHz, NC6039C-515, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:5.000~15.000GHz
- 均衡量:8.0dB
- 插入损耗:0.95@15GHzdB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6039C-515是均衡器系列芯片,均衡频段为5.000~15.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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