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带通滤波器, 滤波器
17.300 to 26.700GHz, STBP220-9R4-A336 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.300 – 26.700 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP220-9R4-A336是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.300~26.700GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试; 普军级及以上产品,请联系在线客服索取报价; 科研、院校等单位可申请5-100万预授信(联系客服) 射频易商城(成都仓库)发货,并提供售后服务 SKU: STBP220-9R4-A336 -
带通滤波器, 滤波器
26.700 to 26.700GHz, NC66108C-2627 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.700 – 26.700 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66108C-2627是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.700~26.700GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
5.000 to 9.000GHz, NC6058C-509, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:5.000~9.000GHz
- 均衡量:2.4dB
- 插入损耗:0.6dB@18GHz
- VSWR:1.2
- NC6058C-509是均衡器系列芯片,均衡频段为5.000~9.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.700 to 9.000GHz, STBP7R9-2R3-D500 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.700 – 9.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R9-2R3-D500是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.700~9.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.800 to 9.000GHz, F00573 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.800 – 9.000 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00573是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.800~9.000GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.000 to 9.000GHz, F00267 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 9.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00267是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~9.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.500 to 8.500GHz, F00729 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.500 – 8.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00729是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.500~8.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.800 to 8.500GHz, F00246 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.800 – 8.500 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00246是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.800~8.500GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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