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带通滤波器, 滤波器
27.000 to 35.300GHz, STBP312-8R3-C416 带通滤波器,滤波器
频率 : 27.000 – 35.300 GHz
损耗: 0.6 dB
回波损耗 : 12.0 dB
功率 : 3.0 W
描述 : STBP312-8R3-C416是一款低通滤波器芯片,通带频率为27.000~35.300GHz,通带插损0.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: STBP312-8R3-C416
带通滤波器, 滤波器
37.200 to 45.000GHz, STBP411-7R8-C342 带通滤波器,滤波器
频率 : 37.200 – 45.000 GHz
损耗: 1.5 dB
回波损耗 : 10.0 dB
功率 : 3.0 W
描述 : STBP411-7R8-C342是一款低通滤波器芯片,通带频率为37.200~45.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: STBP411-7R8-C342
低通滤波器, 滤波器
DC to 13.000GHz, STLP130-L028 低通滤波器,滤波器
频率 : DC – 13.000 GHz
损耗: 0.5 dB
回波损耗 : 12.0 dB
功率 : 0.3 W
描述 : STLP130-L028是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~13.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: STLP130-L028
高通滤波器, 滤波器
24.000 to 40.000GHz, MH186 高通滤波器,滤波器
频率 : 24.000 – 40.000 GHz
损耗: 2.0 dB
回波损耗 : 20.0 dB
功率 : W
描述 : MH186是一款低通滤波器芯片,通带频率为24.000~40.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: MH186
低通滤波器, 滤波器
DC to 0.500GHz, IFL-0.5 低通滤波器,滤波器
频率 : DC – 0.500 GHz
损耗: 1.6 dB
回波损耗 : 20.0 dB
功率 : W
描述 : IFL-0.5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~0.500GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: IFL-0.5
芯片电容, 基础元器件
100pF, ≥100G@100V, 单面留边 单层芯片电容
品牌:丽芯微电子
型号:C12-30-100V-101
容值/容差:100pF / ±20%
温度系数:±15%@-55~+125℃
绝缘电阻@电压:≥100G@100V
损耗@频率:≤4.0@1KHz
封装尺寸:0.762*0.762*0.178 mm
性能特点:尺寸小、容值大,结构简单,单面电极留有绝缘边;采用MM结构,产品寄生参数小,使用频率高至100GHz;表面纯金电极,适合金丝、金带等微组装工艺;适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊,以及Sn /Pb、导电胶粘接;七专级/ 普军级可选。
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SKU: C12-30-100V-101
均衡器
2.000 to 18.000GHz, NC6005C-218A, 10dB 均衡量 均衡器
频率:2.000~18.000GHz
均衡量:8.0dB
插入损耗:0.8dB@18GHz
VSWR:1.3
NC6005C-218A是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: NC6005C-218A
均衡器
2.000 to 18.000GHz, XC-EQ-0218-4, 10dB 均衡量 均衡器
频率:2.000~18.000GHz
均衡量:4.0dB
插入损耗:0.8dB@18GHz
VSWR:
XC-EQ-0218-4是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: XC-EQ-0218-4