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带通滤波器, 滤波器
9.750 to 12.250GHz, F00234 带通滤波器,滤波器
频率 : 9.750 – 12.250 GHz
损耗: 1.0 dB
回波损耗 : 14.0 dB
功率 : 1.0 W
描述 : F00234是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.750~12.250GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: F00234
带通滤波器, 滤波器
4.752 to 5.002GHz, F00294 带通滤波器,滤波器
频率 : 4.752 – 5.002 GHz
损耗: 2.0 dB
回波损耗 : 12.0 dB
功率 : 2.0 W
描述 : F00294是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.752~5.002GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: F00294
带通滤波器, 滤波器
1.100 to 2.900GHz, F00429 带通滤波器,滤波器
频率 : 1.100 – 2.900 GHz
损耗: 3.0 dB
回波损耗 : 9.5 dB
功率 : 1.0 W
描述 : F00429是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.100~2.900GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: F00429
带通滤波器, 滤波器
3.400 to 3.800GHz, F00567 带通滤波器,滤波器
频率 : 3.400 – 3.800 GHz
损耗: 0.4 dB
回波损耗 : 14.0 dB
功率 : 5.0 W
描述 : F00567是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.400~3.800GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: F00567
带通滤波器, 滤波器
14.000 to 20.000GHz, F00735 带通滤波器,滤波器
频率 : 14.000 – 20.000 GHz
损耗: 2.0 dB
回波损耗 : 9.5 dB
功率 : 5.0 W
描述 : F00735是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~20.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: F00735
高通滤波器, 滤波器
8.000 to 40.000GHz, NC6624C-840 高通滤波器,滤波器
频率 : 8.000 – 40.000 GHz
损耗: 2.0 dB
回波损耗 : 20.0 dB
功率 : W
描述 : NC6624C-840是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~40.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: NC6624C-840
带通滤波器, 滤波器
35.000 to 38.000GHz, NC6660C-3538 带通滤波器,滤波器
频率 : 35.000 – 38.000 GHz
损耗: 2.5 dB
回波损耗 : 12.0 dB
功率 : W
描述 : NC6660C-3538是一款低通滤波器芯片,通带频率为35.000~38.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: NC6660C-3538
带通滤波器, 滤波器
4.420 to 4.520GHz, STBP4R5-0R1-D635 带通滤波器,滤波器
频率 : 4.420 – 4.520 GHz
损耗: 4.7 dB
回波损耗 : 12.0 dB
功率 : 0.3 W
描述 : STBP4R5-0R1-D635是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.420~4.520GHz,通带插损4.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: STBP4R5-0R1-D635
带通滤波器, 滤波器
8.000 to 13.200GHz, STBP106-5R2-A641 带通滤波器,滤波器
频率 : 8.000 – 13.200 GHz
损耗: 1.2 dB
回波损耗 : 12.0 dB
功率 : 3.0 W
描述 : STBP106-5R2-A641是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~13.200GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: STBP106-5R2-A641
带通滤波器, 滤波器
12.000 to 18.400GHz, STBP152-6R4-D662 带通滤波器,滤波器
频率 : 12.000 – 18.400 GHz
损耗: 0.9 dB
回波损耗 : 12.0 dB
功率 : 3.0 W
描述 : STBP152-6R4-D662是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~18.400GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: STBP152-6R4-D662
带通滤波器, 滤波器
15.500 to 16.900GHz, STBP162-1R4-D508 带通滤波器,滤波器
频率 : 15.500 – 16.900 GHz
损耗: 1.7 dB
回波损耗 : 12.0 dB
功率 : 1.0 W
描述 : STBP162-1R4-D508是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.500~16.900GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: STBP162-1R4-D508
带通滤波器, 滤波器
20.000 to 21.400GHz, STBP207-1R4-D489 带通滤波器,滤波器
频率 : 20.000 – 21.400 GHz
损耗: 1.7 dB
回波损耗 : 12.0 dB
功率 : 1.0 W
描述 : STBP207-1R4-D489是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.000~21.400GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: STBP207-1R4-D489
芯片电容, 基础元器件
100pF, ≥100G@100V, 单面留边 单层芯片电容
品牌:丽芯微电子
型号:C12-30-100V-101
容值/容差:100pF / ±20%
温度系数:±15%@-55~+125℃
绝缘电阻@电压:≥100G@100V
损耗@频率:≤4.0@1KHz
封装尺寸:0.762*0.762*0.178 mm
性能特点:尺寸小、容值大,结构简单,单面电极留有绝缘边;采用MM结构,产品寄生参数小,使用频率高至100GHz;表面纯金电极,适合金丝、金带等微组装工艺;适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊,以及Sn /Pb、导电胶粘接;七专级/ 普军级可选。
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SKU: C12-30-100V-101
带通滤波器, 滤波器
38.500 to 50.000GHz, STBP443-115-C345 带通滤波器,滤波器
频率 : 38.500 – 50.000 GHz
损耗: 1.8 dB
回波损耗 : 10.0 dB
功率 : 3.0 W
描述 : STBP443-115-C345是一款低通滤波器芯片,通带频率为38.500~50.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: STBP443-115-C345
低通滤波器, 滤波器
DC to 14.600GHz, STLP146-L030 低通滤波器,滤波器
频率 : DC – 14.600 GHz
损耗: 0.5 dB
回波损耗 : 12.0 dB
功率 : 0.3 W
描述 : STLP146-L030是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~14.600GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: STLP146-L030
高通滤波器, 滤波器
7.000 to 30.000GHz, XC-HF-7 高通滤波器,滤波器
频率 : 7.000 – 30.000 GHz
损耗: 1.5 dB
回波损耗 : 15.0 dB
功率 : W
描述 : XC-HF-7是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~30.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: XC-HF-7
芯片电容, 基础元器件
330pF, ≥1G@50V, 单面留边 单层芯片电容
品牌:丽芯微电子
型号:C12-25-50V-331
容值/容差:330pF / ±20%
温度系数:±15%@-55~+125℃
绝缘电阻@电压:≥1G@50V
损耗@频率:≤2.5@1MHz
封装尺寸:0.635*0.635*0.178 mm
性能特点:尺寸小、容值大,结构简单,单面电极留有绝缘边;采用MM结构,产品寄生参数小,使用频率高至100GHz;表面纯金电极,适合金丝、金带等微组装工艺;适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊,以及Sn /Pb、导电胶粘接;七专级/ 普军级可选。
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SKU: C12-25-50V-331