滤波器
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.200GHz, F00446 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.200 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 2.0 W
- 描述 : F00446是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.200GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.200GHz, F00704 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.200 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00704是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.200GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.500GHz, IFL-3.5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.500 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-3.5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.500GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.500GHz, NC6607C-035 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.500 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6607C-035是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.500GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.500GHz, XC-LF-3P5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-3P5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.500GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 32.000GHz, STLP320-L624 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 32.000 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP320-L624是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~32.000GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.000GHz, IFL-4 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-4是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.000GHz, MH166 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH166是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.000GHz, NC6608C-040 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.000 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6608C-040是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.000GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.000GHz, XC-LF-4 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-4是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.400GHz, STLP4R4-L472 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.400 GHz
- 损耗: 0.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP4R4-L472是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.400GHz,通带插损0.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.500GHz, NC6609C-045 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6609C-045是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.500GHz, NC6641C-045 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6641C-045是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, IFL-5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, MH167 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH167是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, NC6610C-050 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6610C-050是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, STLP5R0-L020 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP5R0-L020是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.000GHz, XC-LF-5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.500GHz, NC6611C-055 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6611C-055是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 6.000GHz, IFL-6 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-6是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 6.000GHz, MH168 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH168是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 6.000GHz, NC6612C-060 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6612C-060是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 6.000GHz, NC6642C-060 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6642C-060是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 6.000GHz, STLP6R0-L021 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.000 GHz
- 损耗: 0.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP6R0-L021是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.000GHz,通带插损0.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 6.000GHz, XC-LF-6 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-6是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带阻滤波器, 滤波器
DC to 6.500GHz, NC6649C-065 带阻滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.500 GHz
- 损耗: 0.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6649C-065是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.500GHz,通带插损0.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, IFL-7 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-7是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, MH169 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 17.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH169是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, NC6616C-070 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6616C-070是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, STLP7R0-L022 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP7R0-L022是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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DC to 3.200GHz, F00704 低通滤波器,滤波器 







