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带通滤波器, 滤波器
11.000 to 13.000GHz, F00272 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.000 – 13.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00272是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.000~13.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.300 to 15.100GHz, STBP137-2R8-A554 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.300 – 15.100 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP137-2R8-A554是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.300~15.100GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
14.000 to 36.000GHz, XC-HF-14 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-14是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~36.000GHz,通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6625C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6625C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6627C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.9 dB
- 回波损耗 : 10.5 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6627C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.000 to 36.000GHz, NC6657C-3436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.000 – 36.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6657C-3436是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.000~36.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
5.000 to 13.000GHz, NC6055C-513, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:5.000~13.000GHz
- 均衡量:2.0dB
- 插入损耗:0.3dB@18GHz
- VSWR:1.4
- NC6055C-513是均衡器系列芯片,均衡频段为5.000~13.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
6.000 to 13.000GHz, STHP6R0-H640 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 13.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP6R0-H640是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~13.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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