微带线上串联RLC的最佳封装 留言

微带线介质采用TU872SLK，介质厚度固定为4mil，50欧的微带线宽度为7.8mil，设置介电常数为3.6。以0欧电阻为例（当然也可以隔直电容为例），分别建不同的3D封装：

PCB上的RLC最常见的封装有：

0603：表示贴片RLC本体长宽分别为50mil、30mil。

0402：表示贴片RLC本体长宽分别为40mil、20mil。

0201：表示贴片RLC本体长宽分别为20mil、10mil。

01005：表示贴片RLC本体长宽分别为10mil、5mil。

封装越大，则两端的表面贴焊盘也越大，焊盘的容性会严重导致阻抗失配。那么是不是封装越小就越好呢？

仿真这四种封装分别构成的无源链路回波损耗分别如下图所示：

会发现0201封装的回波损耗最佳。

封装最小的01005，回波损耗反而不如0201。

再仿真这四种封装分别构成的无源链路TDR瞬时阻抗分别如下图所示：

会发现0603封装的阻抗容性很强，低阻达到34欧。而0201封装的瞬时阻抗最接近50欧。

而01005封装的瞬时阻抗达到52.5。01005的封装焊盘虽然小，没有容性，但封装本体宽度小于微带线宽度，且架在微带线上面，形成了较强的电感效应，所以瞬时阻抗超过了50欧，物极必返啊！

微带线线宽是7.8mil。0201封装的本体宽度是10mil。

射频微波无源电路有两个缩放特征：TEM传输线横截面2D结构等比例缩放，特征阻抗不变（截止频率反比例缩放）；3D结构等比例缩放，频率特征会按反比例跟着缩放。

根据缩放特征，很容易得到一个初步结论：50欧微带线的线宽与串联RLC封装的本体宽度之比为0.8倍，就能得到最佳阻抗匹配特征。

 

原文始发于微信公众号（看图说RF）：004_微带线上串联RLC的最佳封装