PCB板边布线的隔离度 留言

模型

先建一个7层PCB理论模型（一般不存在奇数层PCB），截面如下：

从这个截面图可以看出：

2层内层带状线布线；

顶层和底层微带线布线；

3层完整地平面；

每层金属层间介质都是同样的厚度h；

地平面都对板边有内缩，以符合制造工艺规范，避免内层腐蚀；

布线层再对地平面边缘内缩，内缩尺寸Gap做了参数化。

所以严格地说，衡量隔离度，只与针对地平面的内缩Gap才有效。

 

顶层和底层微带线之间的隔离度

直接上结果：

顶面微带线与底面微带线之间的隔离度，针对地平面的内缩距离Gap越大，这隔离度也越大。所以关键信号线如果走了微带线，尽量不得靠近板边。

微带线离Gnd边Gap距离究竟多大才行？上图的仿真没有太明确的界限，要根据板子的特点和应用场合而灵活确定。信号越关键，内缩越多。

 

表面微带线与内层带状线之间的隔离度

也是直接上结果：

当离地平面边内缩距离Gap大于等于2倍介质厚度时，微带线与带状线之间的隔离度不再有变化，因为此时地平面的趋肤效应所决定的共地回流串扰起作用了。

 

内层带状线之间的隔离度

也是直接上结果：

当离地平面边内缩距离Gap等于1倍介质厚度时，地平面的趋肤效应所决定的共地回流串扰起刚开始起作用。

 

基本的定量结论

如果考虑顶面和底面微带线之间的串扰，针对地平面的内缩Gap越大越好，不好给出量化标准，这与板子的功能和微带线信号特点有关，具体问题具体分析。信号越关键，内缩越多。

如果考虑微带线与带状线之间的串扰，针对地平面的内缩2倍介质厚度就行了。

如果考虑带状线之间的串扰，针对地平面的内缩1倍介质厚度就行了。

原文始发于微信公众号（看图说RF）：008_PCB板边布线的隔离度